半導体製造ソリューション

半導体製造装置向け
精密部品の製造・試作

CNC精密加工・3Dプリント・ラピッドプロトタイピングで、半導体製造装置・ICパッケージング治工具・ウェーハハンドリングシステム・クリーンルーム対応ツーリングをご提供します。

300+
半導体プロジェクト
納品実績
±0.05mm
クリーンルーム対応公差
4
工場 台湾・中国・タイ
7〜14
日 標準リードタイム
📋
お見積もり & DFMレビュー
3D図面 → お見積り
⚙️
CNC精密加工
3/5軸 · ±0.05mm
🖨️
SLA/SLS 3Dプリント
ラピッドプロトタイピング
🔬
クリーンルーム対応材料
SiC · PEEK · AL6061 · PTFE
放電加工(EDM)
硬質金属精密部品
🔩
治工具製作
ウェーハハンドリング
🎨
表面処理
アルマイト・不動態化・電解研磨
🔍
CMM寸法全数検査
三次元測定
📦
クリーンルーム梱包出荷
全世界対応
📋
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CNC精密加工
3/5軸 · ±0.05mm
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SLA/SLS 3Dプリント
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クリーンルーム対応材料
SiC · PEEK · AL6061 · PTFE
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硬質金属精密部品
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ウェーハハンドリング
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納品実績

半導体装置部品・治工具の納品実績

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重要な理由

半導体チームが精密試作を必要とする理由

🔬

装置設計の検証

高コストな量産投資前に、CNC加工したチャンバ部品・ロボットアームエンドエフェクター・ウェーハキャリアの寸法を図面公差と照合して検証します。

🏭

治工具の試作

ウェーハハンドリング治具・エージングテスト基板・ICソケットフレーム・テスト治具を迅速に試作し、装置認定期間を数週間短縮します。

🌡️

熱・機械特性試験

擬似プロセス条件下で、チャンバ部品の熱均一性・機械的ストレス耐性・真空気密性を事前に検証します。

⚗️

ICパッケージング設計検証

精密金属・樹脂モックアップでICパッケージングの設計・熱管理経路・電気接続の安定性を、硬型開発前に確認します。

🎯

超精密公差部品

半導体装置は±0.05mm以下の公差を要求します。5軸CNCマシニングセンタと放電加工機で、プロセスが要求する寸法精度を安定して達成します。

📋

認定・監査用サンプル

装置の性能認定(Qualification)・サプライヤ監査・クリーンルーム環境でのOEM承認プロセスに対応した、寸法全数検査済みサンプルを提供します。

適用分野

半導体製造装置の適用範囲

前工程(FEOL)リソグラフィ装置からバックエンドICパッケージングまで — ファブを動かす精密部品を加工・造形・製作します。

01

ウェーハハンドリング・搬送

エンドエフェクター・ウェーハキャリア・FOUPドア機構・ロボットアーム部品 — AL6061・SUS304・PEEKで精密加工し、クリーンルーム適合性を確保します。

エンドエフェクターFOUPウェーハキャリアロボットアーム
02

ICパッケージング・テスト

ICソケットフレーム・エージングテスト基板・BGAフィクスチャ・パッケージングモールド — ±0.05mm公差で試作し、硬型開発前に設計を検証します。

ICソケットエージング治具BGAテストパッケージングモールド
03

リソグラフィ装置部品

レチクルステージ部品・レンズバレルブラケット・EUV/ArF露光ユニットフレーム — アルミ合金またはチタンをサブミクロンの形状精度で加工します。

レチクルステージレンズブラケットEUV部品ArFユニット
04

CVD/PVD 成膜装置

サセプター・シャワーヘッド・ガス分配プレート・リアクタチャンバライナー — AL6061・SiCまたは石英対応材料で高温プロセスの安定性を確保します。

サセプターシャワーヘッドチャンバライナーガス分配板
05

CMP・平坦化ツール

研磨ヘッド部品・スラリー供給リング・リテーナリング・コンディショニングディスクホルダー — 精密な同心度と平面度で製作します。

研磨ヘッドリテーナリングスラリー供給CMP部品
06

バックエンド・組立装置

ダイボンダコレット・ワイヤボンドキャピラリ・フリップチップ治具・ダイシングテープフレーム — 数日でラピッドプロトタイピング納品します。

ダイボンダワイヤボンドフリップチップダイシングフレーム
製造能力

一貫対応の半導体製造サービス

⚙️

CNC精密加工

3/5軸フライス・旋削で±0.05mm公差。AL6061・SUS304・セラミック・PEEKの半導体プロセス装置部品加工に対応。

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放電加工(EDM)

ワイヤカット・型彫り放電加工で複雑プロファイルの硬質金属部品をバリなし精密加工。半導体ツーリング製作に最適。

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🖨️

3Dプリント(SLA/SLS/FDM)

エンジニアリング樹脂・ナイロン材料による治工具の迅速造形。CNC加工前に嵌合・形状・機能を素早く検証。

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🧪

真空注型

シリコーン型を使った5〜50個のICパッケージング治具・テストアダプタ・ハンドリングトレイの試作量産。

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💉

反応射出成形(RIM)

半導体装置筐体・キャリアトレイの50〜5,000個中量生産。コスト効率の高い選択肢です。

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🔩

アルミダイカスト

高圧ダイカストでヒートシンク・装置フレーム・半導体ツーリング構造部品を製造。ADC12・AL6061対応。

詳細はこちら →
🏗️

簡易金型・射出成形

従来の硬型より数週間短いブリッジ金型。量産前の設計検証や小ロット試作に最適です。

詳細はこちら →
📐

3Dスキャン・リバースエンジニアリング

老朽化した半導体ツーリングを高精度スキャンしてデジタル化。摩耗・製造中止部品を再生成します。

詳細はこちら →
材料・仕様

クリーンルーム対応材料と公差

半導体プロセスは材料に極めて高い耐薬品性・熱安定性・無汚染性を要求します。お客様のファブが指定する材料グレードを在庫・加工しています。

AL6061AL7075SUS304 SUS316セラミックPEEK PTFEPOM SiCAlSiC
表面処理
硬質アルマイト処理(Type III) 不動態化処理 電解研磨 ニッケルメッキ フッ素樹脂コーティング EDX汚染検証済み
主要仕様
CNC公差
±0.05mm
表面粗さ
Ra 0.4μm
最大部品サイズ
1,200mm
リードタイム
7〜14日
汚染管理

クリーンルーム環境向け部品はバリ取り・超音波洗浄後、ISOグレードのクリーンルームバッグで梱包します。材料証明書・検査成績書はご要望に応じて提供いたします。

ご利用の流れ

図面受付から納品まで — 5つのステップ

01

お見積もり

3D図面またはサンプルをご送付ください。24時間以内に詳細なお見積もりをご提出します。

02

DFMレビュー

エンジニアが公差・材料・表面仕様を確認し、加工前にリスクを排除します。

03

精密加工

CNC・放電加工・3Dプリントを開始。進捗状況をリアルタイムでご確認いただけます。

04

表面処理

アルマイト処理・不動態化・電解研磨を仕様に従い実施します。

05

CMM全数検査・出荷

三次元測定機による寸法全数確認後、クリーンルーム梱包で世界中にお届けします。

世界有数の電子・半導体ブランドに信頼されています

Dell Chicony 群光電子 ECS 精英電腦 Lite-On 光寶科技 Gigabyte 技嘉科技 Foxconn 鴻海精密 Wistron 緯創資通
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製造・試作、始めませんか?

3D図面または技術仕様書をお送りください。半導体製造チームが24時間以内に詳細なお見積もりをご提出します。材料選定・公差確認・リードタイムを含めてご提案いたします。

半導体製造装置部品の試作・精密加工 — IDMockup

IDMockupは半導体製造装置部品・治工具・試作品の製造を専門とする精密加工会社です。台湾・台北を本社とし、東莞・崑山・タイに生産拠点を持ちます。半導体装置OEMメーカーおよびファブオペレータに向けて、CNC加工部品・放電加工ツーリング・3Dプリント試作品を世界中へ供給しています。半導体装置部品の製造能力はウェーハハンドリング用エンドエフェクター・ICパッケージングテスト治具・CVD/PVDチャンバ部品・CMPツーリング・リソグラフィ装置ブラケット・バックエンド組立治具を網羅します。材料はAL6061・SUS304/316・PEEK・PTFE・SiCおよびセラミックに対応し、全点クリーンルーム適合品として材料証明書付きで納品します。Dell・Chicony・ECS・Lite-On・Gigabyte・Foxconn・Wistronをはじめとするグローバル電子ブランドに信頼され、半導体精密加工サービスは装置性能認定・パイロット生産・スペアパーツのオンデマンド供給を全世界でサポートしています。

半導体製造装置· 半導体装置部品· 半導体精密加工· ウェーハハンドリング· ICパッケージング治具· クリーンルーム部品· CNC加工 台湾· 放電加工· 半導体試作· 半導体装置製造· リソグラフィ装置部品· エンドエフェクター· 治工具製作· 精密エンジニアリング· semiconductor manufacturing japan
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