半導體設備零件實際交付成果
半導體設備團隊為何需要精密打樣服務
設備設計驗證
在投入昂貴量產前，驗證CNC加工的腔體零件、機械手臂末端執行器與晶圓匣幾何尺寸是否符合圖面公差要求。
治具夾具快速打樣
快速完成晶圓搬運治具、燒機測試板、IC插座框架與測試夾具的打樣，縮短設備認證週期數週。
熱性能與機械強度測試
在模擬製程條件下，驗證腔體零件的熱均勻性、機械應力承受能力與真空氣密性。
IC封裝設計驗證
以精密金屬與塑膠模型測試IC封裝設計、散熱路徑與電氣連接穩定性，在正式開模前確認設計正確性。
超嚴格公差零件
半導體設備要求±0.05mm甚至更嚴格的公差。我們的5軸CNC加工中心與放電加工機，能穩定達到您製程所需的尺寸精度。
認證與稽核樣品
提供尺寸全檢的認證樣品，支援設備驗收（Qualification）、供應商稽核，以及無塵室廠端的OEM核准流程。
半導體製造設備應用範圍
從前段製程（FEOL）微影設備到後段IC封裝——我們加工、列印並製造讓晶圓廠持續運轉的每一個精密零件。
晶圓搬運與傳輸
末端執行器（End-Effector）、晶圓匣、FOUP門機構、機械手臂零件——採用AL6061、SUS304或PEEK精密加工，符合無塵室相容性要求。
IC封裝與測試
IC插座框架、燒機測試板、BGA治具與封裝模具——公差達±0.05mm，在正式開硬模前完整驗證封裝設計。
微影設備零件
光罩台零件、鏡筒支架、EUV/ArF曝光單元框架——以鋁合金或鈦合金加工，達次微米幾何精度。
CVD / PVD 薄膜沉積設備
基座（Susceptor）、噴淋頭（Shower Head）、氣體分配板與反應腔體內襯——採用AL6061、SiC或石英相容材料，確保高溫製程穩定性。
CMP 研磨平坦化工具
研磨頭零件、漿料輸送環、固定環（Retaining Ring）與修整碟支架——依精確同心度與平面度要求製造。
後段封裝設備
晶粒接合吸嘴（Collet）、打線毛細管、覆晶治具與切割膠帶框架——快速打樣，數日內交件，支援後段製程開發。
一站式半導體製造服務
無塵室相容材料與公差
半導體製程對材料的化學耐蝕性、熱穩定性與零污染要求極為嚴苛。我們備料並加工您的晶圓廠指定等級材料。
供應無塵室環境的零件均經去毛刺、超音波清洗，並以ISO等級無塵袋封裝。材料認證書與尺寸檢驗報告可依需求提供。
從圖面到交件 — 五個步驟
詢價
提供3D圖面或樣品，24小時內收到詳細報價與交期確認。
DFM審查
工程師分析公差、材料選擇與表面規格，加工前排除所有風險。
精密加工
CNC、放電加工或3D列印開始生產，全程即時追蹤製造進度。
表面處理
依規格執行陽極處理、鈍化或電解拋光等後處理工序。
CMM全檢與出貨
三次元量測機全尺寸確認，無塵室包裝後準時全球配送。
全球電子與半導體品牌的信賴夥伴
半導體製造設備零件打樣與精密加工 — IDMockup
IDMockup 是專精於半導體製造設備零件、治具與原型製作的精密製造公司，總部位於台灣台北，在東莞、崑山及泰國設有生產基地。我們為全球半導體設備OEM廠商與晶圓廠供應CNC加工零件、放電加工工具與3D列印原型。半導體設備零件製造能力涵蓋晶圓搬運末端執行器、IC封裝測試治具、CVD/PVD腔體零件、CMP研磨工具、微影設備支架以及後段封裝製程治具。材料包含AL6061、SUS304/316、PEEK、PTFE、SiC及陶瓷——全數無塵室相容，並附完整材料認證書。受到Dell、群光、精英、光寶、技嘉、鴻海及緯創等全球電子大廠信賴，我們的半導體精密加工服務支援設備資格認證、試產驗證與備用零件即時供貨。