✅IC封裝設計與測試：模型被廣泛用於IC（集成電路）的封裝設計與測試中。工程師通過使用塑膠或金屬模具來製作IC封裝的原型，測試其結構、散熱性和電氣連接性能，確保封裝設計能有效保護晶片並提升其性能。

✅晶圓測試夾具：在晶圓測試階段，模型可應用於製造精密的測試夾具，這些夾具用於對晶圓上的電路進行電氣測試。夾具模型的精確性直接影響測試過程的效率和準確性，確保晶圓上的電路能正常工作。

✅設備與生產工具開發：半導體生產過程中，許多自動化設備和工具都需要模型來進行設計和驗證。例如，製造機器中的傳送夾具、支架等部件通常依賴於金屬或塑膠模型進行早期測試，這些工具可以確保晶圓、芯片和其他元件在生產線上的正確定位與處理。

✅熱管理與散熱模擬：半導體元件在運行過程中會產生大量熱量，因此散熱設計至關重要。使用金屬模具製作散熱器的原型，能夠模擬和測試其在不同運行條件下的性能，確保元件在高溫環境下依然保持穩定運作。

✅組裝與包裝測試：模型應用於半導體組裝和包裝環節，例如在晶片組裝的對接過程中使用模型模具來測試其組合精度，確保不同元件之間的尺寸契合度和機械穩定性。這樣能有效減少生產過程中的偏差和損耗。

✅機械應力與應變測試：半導體元件在使用過程中會受到各種機械應力，例如在裝配或運行中可能出現的振動和壓力。金屬和塑膠模型可用於模擬這些情境，幫助預測元件的壽命和耐用性，確保其在嚴苛條件下依然能正常工作。