半导体设备零件实际交付成果
半导体设备團隊为何需要精密打样服务
设备设计验证
在投入昂貴量产前，验证CNC加工的腔体零件、机械手臂末端执行器与晶圆盒几何尺寸是否符合图纸公差要求。
治具夹具快速打样
快速完成晶圆搬运治具、老化测试板、IC插座框架与测试夹具的打样，缩短设备认证週期数週。
热性能与机械强度测试
在模擬制程條件下，验证腔体零件的热均匀性、机械应力承受能力与真空气密性。
IC封装设计验证
以精密金屬与塑膠模型测试IC封装设计、散热路徑与电气连接穩定性，在正式开模前确认设计正确性。
超嚴格公差零件
半导体设备要求±0.05mm甚至更嚴格的公差。我们的5軸CNC加工中心与放电加工机，能穩定达到您制程所需的尺寸精度。
认证与审核样品
提供尺寸全检的认证样品，支援设备验收（Qualification）、供应商审核，以及洁净室厂端的OEM核准流程。
半导体制造设备应用范围
从前段制程（FEOL）光刻设备到后段IC封装——我们加工、列印並制造讓晶圆厂持續运转的每一个精密零件。
晶圆搬运与传输
末端执行器（End-Effector）、晶圆盒、FOUP門机構、机械手臂零件——採用AL6061、SUS304或PEEK精密加工，符合洁净室相容性要求。
IC封装与测试
IC插座框架、老化测试板、BGA治具与封装模具——公差达±0.05mm，在正式开硬模前完整验证封装设计。
光刻设备零件
掩膜台零件、镜筒支架、EUV/ArF曝光单元框架——以铝合金或钛合金加工，达次微米几何精度。
CVD / PVD 薄膜沉积设备
基座（Susceptor）、喷淋头（Shower Head）、气体分配板与反应腔体内衬——採用AL6061、SiC或石英相容材料，确保高溫制程穩定性。
CMP 研磨平坦化工具
研磨头零件、浆料输送环、固定环（Retaining Ring）与修整盘支架——依精确同心度与平面度要求制造。
后段封装设备
芯片键合吸嘴（Collet）、打线毛细管、倒装焊治具与切割胶带框架——快速打样，数日內交件，支援后段制程开发。
一站式半导体制造服务
洁净室相容材料与公差
半导体工艺对材料的化學耐蝕性、热穩定性与零污染要求極为嚴苛。我们备料並加工您的晶圆厂指定等級材料。
供应洁净室环境的零件均經去毛刺、超声波清洗，並以ISO等級無塵袋封装。材料认证书与尺寸检验报告可依需求提供。
从图纸到交件 — 五个步驟
询价
提供3D图纸或样品，24小时內收到详細报价与交期确认。
DFM审查
工程師分析公差、材料选择与表面规格，加工前排除所有風險。
精密加工
CNC、放电加工或3D打印开始生产，全程实时追踪制造进度。
表面处理
依规格執行阳极氧化、鈍化或电解抛光等后处理工序。
CMM全检与出货
三坐标测量机全尺寸确认，洁净室包装后准时全球配送。
全球电子与半导体品牌的信赖伙伴
半导体制造设备零件打样与精密加工 — IDMockup
IDMockup 是專精於半导体制造设备零件、治具与原型制作的精密制造公司，总部位於台湾台北，在東莞、昆山及泰国设有生产基地。我们为全球半导体设备OEM厂商与晶圆厂供应CNC加工零件、放电加工工具与3D打印原型。半导体设备零件制造能力涵蓋晶圆搬运末端执行器、IC封装测试治具、CVD/PVD腔体零件、CMP研磨工具、光刻设备支架以及后段封装制程治具。材料包含AL6061、SUS304/316、PEEK、PTFE、SiC及陶瓷——全部洁净室相容，並附完整材料认证书。受到Dell、群光、精英、光寶、技嘉、鴻海及緯創等全球电子大厂信賴，我们的半导体精密加工服务支援设备资格认证、试产验证与备用零件即时供货。